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《中国城市金融》 2019年08期
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半导体设备行业获政策支持 国产化初见曙光

许琳  
【摘要】:正半导体制造是指根据设计出的电路板图,通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程,在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线,最终输出整片实现功能及性能要求的晶圆片。半导体制造工艺复杂,需使用种类繁多的半导体设备完成生产流程各个环节。
【作者单位】中国工商银行投资银行部
【分类号】:F426.63

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